原標(biāo)題：小米10入網(wǎng)、Redmi K30 Pro曝光，小米推出目前最便宜5G套餐 來源：科技美學(xué)

在高通發(fā)布了新一代旗艦平臺后，小米曾宣布將首發(fā)驍龍865處理器。

不過，如今三星已經(jīng)宣布將在下月發(fā)布或同樣搭載驍龍865處理器的S系列高端旗艦。所以，新一代小米10旗艦的發(fā)布時間也格外引人關(guān)注。

消息顯示，最近型號為M2001J2E小米旗下5G新機通過了工信部的入網(wǎng)認(rèn)證。并且相關(guān)推測認(rèn)為這款手機有可能就是即將到來的小米10標(biāo)準(zhǔn)版。

而早在入網(wǎng)認(rèn)證之前，去年11月份型號為M2001J1E、M2001J1C的小米5G新機與型號為M2001J2E、M2001J2C的小米5G新機均通過了3C認(rèn)證。

根據(jù)認(rèn)證頁面的信息，M2001J1E、M2001J1C最高支持66W快充；M2001J2E、M2001J2C最高支持30W快充。

因此，在幾次的新機預(yù)測中，這些型號均被認(rèn)為是小米即將到來的小米10系列。

其中支持最高66W快充的機型就是定位更高的小米10 Pro，而M2001J2E、M2001J2C則為標(biāo)準(zhǔn)版小米10，且最高支持30W快充。

同時，這幾款機型目前已經(jīng)通過了無線電發(fā)射型號核準(zhǔn)、3C認(rèn)證和入網(wǎng)認(rèn)證。

如果對機型的猜測準(zhǔn)確的話，那么小米10系列距離正式到來應(yīng)該不遠(yuǎn)了。

除了即將到來小米10系列，小米旗下Redmi品牌的旗艦機型也備受關(guān)注。

在此前的新品發(fā)布會上，Redmi僅帶來了Redmi K30一款新機。雖然定價適宜還支持5G，但是顯然其并不是定位參與接下來旗艦混戰(zhàn)的機型。

因此，Redmi K30 Pro也開始成為外界的關(guān)注對象。

Redmi方面并未公布其正式到來的時間，不過有消息顯示全新的Redmi K30 Pro或?qū)⒃诮衲?月份到來。

核心上，Redmi K30 Pro應(yīng)該會搭載最新的驍龍865處理器，當(dāng)然也有報道猜測其或許會搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000。

至于屏幕配備方面，120Hz高刷新率應(yīng)該是毫無懸念的，同時爆料顯示其屏幕分辨率為FHD+。

而屏幕設(shè)計上，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰曾表示，挖孔屏方案將是2020年手機行業(yè)的一大趨勢。因此，Redmi K30 Pro采用挖孔屏的可能性不低。

綜合目前的爆料，無論是小米10系列還是Redmi K30 Pro，在屏幕設(shè)計上都將采用挖孔方案。雖然這樣可以得到更大的屏幕占比，但是在屏幕完整性上還是會存在一定的缺憾。

而最近小米的一項專利展示了另外一種外觀設(shè)計思路。

這項專利于去年5月申請，并在今年1月授權(quán)公告。專利中一共展示了三種外觀設(shè)計，都采用了升降式的設(shè)計邏輯。

不過與此前的升降式攝像頭方案不同，這項專利將前后置攝像頭都安置在同一個升降模塊上。在提供更完整的屏幕的同時，還可以解決后置攝像頭破壞機身美觀性的問題。

三種設(shè)計方案正面配備的都是雙攝組合，而后置的攝像頭顆數(shù)則分別為兩顆、三顆以及五顆。如果這項專利可以實現(xiàn)的話，那么機身越來越大的后攝組合模塊或許就能夠得到很好的解決。

當(dāng)然，這樣的設(shè)計方案最終能否實現(xiàn)還要面對不少的技術(shù)難題，所以大家不妨觀望一下小米未來的新機外觀設(shè)計。

另外，在推出了多款5G新機后，小米移動宣布將推出5G手機卡。

根據(jù)小米移動給出的資費方案，一共提供49元20GB流量50分鐘語音、69元30GB流量100分鐘語音、99元40GB流量200分鐘語音三種方案。

同時，贈送來電顯示，套餐外流量1元/800MB/天，語音0.15元/分鐘，短信0.1元/條。該卡為聯(lián)通制式，可用于小米手機或其他品牌手機，國內(nèi)免費接聽。

與目前市面上的其他5G資費套餐相比，大家感覺小米這次推出的5G手機卡如何呢？